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详细介绍
特点
- 吸笔前端能够自由活动不但能够应对水平摆放的晶圆，还能够从晶圆片盒，晶圆Cassette中取放晶圆片
同时还可以用于晶圆之外的各种物体的搬运 - 利用旋风效应吸附晶圆,吸盘不需要和晶圆接触
- 和被吸附物接触的吸盘垫片（材质：氟橡胶）能够缓冲吸附过程中的冲击力，并且不需要夹持被吸附物的边缘
- 前端吸盘模块和本体之间使用了可调节的软管结构，作业员能够任意地调节吸盘和本体之间的相对角度
广受设备厂商好评的产品，可吸附厚度80微米的减薄晶圆
应用设备实例
半导体后道工序生产工厂
规格
| 被搬运物 | 2, 3寸, 100～150 mm 可为客户定制适用于200 mm，300 mm晶圆的产品 | |
|---|---|---|
| 材质 | 铝合金（前端） | |
| 表面处理 | 旋风吸盘：黑色阳极氧化处理 前端其他部分：白色阳极氧化处理 | |
| 晶圆吸附方式 | 利用旋风吸盘提供吸力并利用氟橡胶材 质的垫片保持晶圆和吸盘之间的相对位置 | |
| 允许搬运重量 | 50 g以下 | |
| 使用气体 | 洁净空气，N2 | |
| 供给压力 | 0.3 MPa以下（吸笔本体的入口处） | |
| 气体流量 | 15 L/min | |
| 质量 | 110 g | |
- 开关部分的相对滑动部件之间没有使用润滑油
- 旋风吸盘 标配数量：1个
- 垫片（材质：氟橡胶）通过和晶圆接触起到了保持晶圆和吸盘之间相对位置的作用
- 连接件 120度类型（默认出厂状态), 90度类型（附件）
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