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详细介绍
特点
- 利用伯努利原理的气流压力差吸附晶圆
- 利用橡胶垫和晶圆之间的摩擦力，防止晶圆在传输过程中可能发生的位置偏移
- 晶圆表面和机械手指的橡胶垫发生接触，能够同时对应不同规格的晶圆（※特殊情况的组合下，存在无法实现不同尺寸晶圆兼顾的情况），相对于非接触式机械手指，接触式机械手指的厚度可以做到更薄
- 相对于真空吸附方式的手指，伯努利原理机械手指的吸附力会分散到整个晶圆表面，更适合用于减薄晶圆的传输
可用于6、8、12寸晶圆的非接触式End-Effector，非常适合减薄晶圆，广泛应用于半导体后道工序设备
通过使用晶圆样品进行实际的验证传输测试，可以按照客户的需要，针对不同尺寸，翘曲量，晶圆厚度的任意形状的晶圆进行机械手指的定制设计
应用设备实例
半导体后道工序设备
规格
| 材质 | 铝 | |
|---|---|---|
| 表面处理 | 黑色表面阳极氧化 | |
| 晶圆固定方式 | 旋风式真空吸盘提供吸力，橡胶垫（H-NBR）用于晶圆固定 （和晶圆表面接触部分的材质可以定制生产） | |
| 配套设施 | 30～80 L/min（随搬运物的尺寸，厚度变化） | |
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