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详细介绍
特点
- 符合SEMI标准（E15.1-0600, E57-0600, E62-0999, E63-0600, E64-0600）
- Aligner具有Buffer功能，能够实现晶圆的更换动作，提高了设备的Throughput
- 配备ID Reader，能够读取晶圆的ID信息（晶圆正反面对应为选配）
- 上述标准规格之外，以下规格的产品也可以定制
1. 4 FOUP对向摆放（Throughput为400片/h）
2. 4 FOUP的inline类型（Throughput为600片/h）
可实现300片/小时产率的高性能晶圆搬运系统，系统内部使用了本公司设计生产的高性能大气机械手臂和校准器
应用设备实例
半导体生产线
规格
| 对应片盒 | 300 mm FOUP（25片） |
|---|---|
| SEMI E47.1，E62标准品 | |
| 对应晶圆 | 300 mm 硅片（厚度775 µm） |
| Throughput* | 300片/h |
| 洁净度 | ISO标准 Class 2（FFU使用） |
| 外形尺寸* | W1250xD2500xH1900 |
| 重量* | 大约 800 kg |
| 厂务 | 电源：AC200V±10% 2kVA |
| 干燥空气：0.5MPa±10% | |
| 真空：优于-53 kPa |
*测试机型：4个FOUP的inline类型（1台洁净机械手臂，1台横向移动装置）
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