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详细介绍
特点
- 可适用于硅片，带BG胶带（乳白色）的硅片，透明，半透明晶圆等不同材质晶圆的位置校准
- 使用自主研发的图像识别传感器，采用了控制器和电机驱动器集成到设备本体内部的一体化设计
- 可以根据晶圆尺寸，材质更改Spindle的直径，形状和材质可以使用伯努利吸附方式
- 控制方式：串口RS232C或者并口光学I/O口
- 不符合SEMI规格的缺口，缺边形状也可以提供定制设计
- 能够为Spindle增加Z轴以满足对晶圆进行升降的需求
JEL研发的可对应多种类型晶圆的新型Aligner【SAL3000HV系列】全自动对应版本。
2016年12月14日之后出厂的校准器产品都配有校准工具软件。
*详细情报 【JEL ALIGN TOOL】软件.
使用了新技术的可用于多种材质晶圆的新产品
应用设备实例
PE-CVD设备；AOI设备
规格
| 被搬运物 | SEMI规格 晶圆(透明, 半透明, 硅片晶圆) (其他可根据特殊晶圆的形状，材质为客户提供灵活的定制设计) 2, 3寸, 100-150 mm (SAL3262HV) 100-200 mm (SAL3482HV) 200-300 mm (SAL38C3HV) | |
|---|---|---|
| 位置精度 | 晶圆中心：±0.1 mm以内 晶圆缺边（缺口）：±0.1度以内 | |
| 位置确定所需时间 | 3秒（不包括晶圆的取放时间） | |
| 传感器 | LED灯照明+图像识别传感器的方式对晶圆边缘进行检测 | |
| 位置校正范围 | 半径4mm以内 | |
| 晶圆吸附方式 | 真空吸附式 | |
| 洁净度 | ISO标准 Class 2(驱动结构内部独立排气条件下) | |
| 质量 | 大约10 kg | |
| 厂务 | 电源：DC24V±10% 3A 真空：-53 kPa以上 | |
测试机型：SAL3000HV系列
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