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详细介绍
特点
- 机械手臂标准臂长：160 mm
- Z轴（升降轴）标准长度：300 mm
- 可搬运重量：手臂第3关节处基准4kgf以下
- 适应设备需求可以选择底座固定方式，或者法兰固定方式
- 配备动作监视器
- 控制通讯方式：RS232C及并口I/O方式
- 全轴使用值编码器规格的AC伺服电机
- S曲线加减速控制方式能够高速，高精度地搬运半导体晶圆
- 晶圆固定方式：真空吸附式，下托式，边缘夹持式，伯努利非接触式
- 手指材质：CFRP（碳纤维），铝合金，高纯度陶瓷等多种可选材质
- 可以针对被搬运物体种类，设备布局等要求提供优选的手指
使用了动力强劲的伺服电机，搬运速度是同类型使用步进电机驱动产品的1.5倍，可使用AC200伏电压
应用设备实例
EFEM；PE-CVD设备；AOI设备
规格
| 被搬运物 | 〜300 mm晶圆 | ||
|---|---|---|---|
| 手臂 | 旋转 | 升降 | |
| 可动范围* （手臂第3关节中心基准） | 400 mm | 340度 | 300 mm |
| 搬运速度 (平均速度)* | 1000 mm/sec | 360度/sec | 350 mm/sec |
| 搬运速度 (速度)* | 1800 mm/sec | 580度/sec | 530 mm/sec |
| 精度* | 9.82 µm以下 | 0.0015度 | 1.96µm |
| 搬运高度* | 639mm（底座固定面到手指上的晶圆安装面的高度） | ||
| 重复性精度 | ±0.1 mm以内 | ||
| 洁净度 | ISO标准 Class 2 (驱动结构内部独立排气条件下) | ||
| 厂务 | 电源：単相AC200V±10% 3 kVA 真空：优于-53 kPa | ||
*测试机型：MCR3160C-300-AM，使用JEL标准真空吸附式手指
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