详细摘要： CEMAODISK磨盘P0,1,2,3,4型，一共有5种不同的粒度金刚石研磨盘0号(颜色：黑色)编号：66050031直径：200mm,8inch

详细摘要： 里氏硬度计BM120该仪器使用全中文显示，菜单式操作，操作简单、方便

详细摘要： 精密切割机适用于对金属、电子元件、陶瓷材料、晶体、硬质合金、岩样、矿样、混凝土、有机材料、生物材料（齿、骨）等材料进行精密的无变形切割

详细摘要： 中低速精密切割机适用于各种非金属材料、线路板和半导体、超硬材料等的精密切割，定位切割精度0.01mm

详细摘要： 详细信息：本机适用于切割各种金属、非金属材料的试样，以便观察材料金相、岩相组织

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详细摘要： 产品介绍ZXQ-1/1S自动金相岩相试样镶嵌机，是样件镶嵌、磨抛前一道工序，对于微小并不易手拿或不规则的金相岩相试样进行镶嵌

详细摘要： 产品介绍：HV-10MD数显自动转塔维氏硬度计采用大显示屏LCD显示，操作界面采用菜单式结构，可在操作面板上选择硬度标尺HV或HK，测试的硬度值，自动计算，自动...

详细摘要： 本仪器是新一代的维氏硬度计，采用工业平板电脑与硬度计相结合，测试需要的全部参数在平板电脑上选择，触摸屏操作方便快捷，显示清晰直观

详细摘要： 功能特点：HV-50MDX数显维氏硬度计是光、机、电一体化的新技术产品，采用闭环式加载控制系统，试验力精度高，示值的重复性及稳定性佳

详细摘要： iVision-HB提供如下主要功能:基本功能:含iVision-PM显微图像处理与测量系统的所有功能

详细摘要： HV-XYZ-iVision全自动维氏硬度计主要功能综述：自动显微维氏硬度测量系统主要用于各种金属及部分非金属材料的显微维氏硬度测定，能够对各种零件（机加工件、...

详细摘要： BM-4XC倒置金相显微镜物镜距样品距离长，镜头转换方便，放大倍数可达1000倍，并可进行偏光观察；显微镜可和数码摄像机相连，显微镜的图象可实现高分辨率数值化

详细摘要： BM-4XF倒置金相显微镜采用无限远光学系统与模块化的功能设计理念，可以方便升级系统，实现偏光观察等功能

详细摘要： 一、产品特点l一机多用

详细摘要： 一、产品特点l一机多用

详细摘要： 产品介绍:l11档试验力，力值50公斤l自动砖塔l硬度值自动数值显示l8寸触摸屏界面，操作简便主要特点1.11档试验力，满足标准中该范围中的所有试验力2.8寸触...

详细摘要： MP-2C金相试样磨抛机是采用单片机的研磨抛光设备，双盘独立控制，机身采用ABS材料，外形新颖美观，防腐蚀、经久耐用

详细摘要： 产品介绍：HB-3000D数显布氏硬度计，本机采用电子自动加荷，计算机软件编程，高倍率光学测量，光电传感等系统

详细摘要： QGZ-100B型切割机可以切割直径为100mm以内的圆形工件，还可以切割高100mm、深200mm以内的长方形试样