芯片在进入电路板组装线之前需要检测芯片的翘曲度以及引脚（管脚）的平整度（共面度），为的是规避后续使用的种种问题。

①芯片翘曲度

如果芯片翘曲度误差较大还用可能会出现受到外力时力量分布不均匀，导致断裂的情况发生，或者是在自动贴片生产线上由于芯片翘曲度不符合公差标准，导致抓取位置产生偏移，进而出现贴片位置出错、引脚压弯的情况，更有甚者会导致抓取的机械臂连带损坏，严重影响生产效率。

②引脚（管脚）平整度（共面度）

一般引脚的高度偏差不得超过引脚厚度，即低引脚脚底与高引脚脚底的垂直偏差。引脚平整度不足会导致贴片时焊点错位、插脚偏移，共面度误差过大还会出现引脚刮损基板或者引脚歪斜、断裂，影响芯片的效果甚至直接报废。

无论是翘曲度还是平整度测量在芯片、引脚上面实现都十分困难，芯片外壳有印刷涂层且有较高的光洁度要求无法使用接触式工具进行测量，引脚受到应力也会歪斜且寻找基准面再测量的话非常耗时，加上很难获得准确的数据，使得无论是芯片的翘曲度还是引脚的平整度的测量都是烫手山芋，而海科思激光平面度测量仪能高精度无损地进行芯片外观测量。

 

 

激光翘曲度平整度测量仪配备超高速自适应激光测头，通过线扫描实现芯片表面翘曲度以及针脚共面度的高精度测量，不受测量环境与工件反光率影响，测量数据精确性有保证。激光芯片测量仪可同时测量芯片的不同项目，当前测量面的各项外形数据都能直观的在屏幕查看，机械结构通过技术团队优化，可以以秒计算的速度完成芯片外观数据测量。如想了解更多关于激光平面度测量机的参数，欢迎致电海科思：