半导体引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。无论是冲压法还是化学刻蚀引线框架都会因为运输、温度等环境因素导致表面出现翘曲度不良的情况，翘曲度不良会导致框架与外部导线的连接接触不*，很有可能会导致芯片报废，所以引线框架的翘曲度需要使用海科思激光翘曲度测量仪进行测量。

激光翘曲度测量仪一次性数据采集后通过软件计算，实时给出引线框架的平面度、平整度、翘曲度误差测量判定，测量范围可以根据工件大小任意可调，多个激光测头可在X和Y方向上智能调整间距，一次多片快速测量，速度可达0.5秒/片，适合引线框架的批量快速测量，不需培训亦可轻松操作，节省人力成本。激光平面度翘曲度测量仪可选择点激光或线激光的测量模式，无论是测量引线框架的整体或者是局部的翘曲度都能轻松完成，加上由于使用的是激光进行测量，所以不用担心引线框架的表面形貌被破坏，是半导体引线框架的翘曲度测量设备。

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