电子半导体超声波清洗机

产 品 说 明 

为了满足客户清洗产品种类多、工序多变等特点，我公司开发出系列模块化清洗单元，可根据客户具体的工艺流程组合各种功能单元，以达到的清洗效果。它主要针对于电子器件、半导体、电路板装配件、电子产品零配件上残留的助焊剂、灰尘、油污、焊锡膏、贴片胶等的清洗；同时也广泛应用于中小型电镀零件、机械五金零件、汽车零件、航空、国防、钟表、轴承、精密零件、压缩机配件等附着物的清洗。

工艺流程推荐：
客户可以根据清洗工序自由组合各种功能模块单元： PCBA清洗：喷流清洗→超声漂洗（喷流漂洗）→鼓泡漂洗→热风烘干 金属零件：超声清洗→超声漂洗→鼓泡漂洗→热风烘干

主要结构及特性:  

超声波模块单元：

采用超声波空化效应高效将工件清洗干净 整机采用SUS304不锈钢防腐蚀结构 数字式触摸按键控制：操作简便，防液体渗漏 温度控制：硅胶加热器（20～80）℃ 时间控制：（0～240）min 液位控制：低液位报警 溢流功能：为漂浮物溢出设计 清洗液循环过滤系统：专为水基MPC清洗剂设计 

喷流模块单元：

采用喷嘴结构，在液面下喷射液体产生紊流快速洗净工件 整机采用SUS304不锈钢防腐蚀结构 数字式触摸按键控制：操作简便，防液体渗漏 温度控制：硅胶加热器（20～80）℃ 时间控制：（0～240）min 液位控制：低液位报警 溢流功能：为漂浮物溢出设计 清洗液循环过滤系统：专为水基MPC清洗剂设计 

鼓泡模块单元：
采用压缩空气鼓动清洗介质使其形成紊流，高效清洗工件 整机采用SUS304不锈钢防腐蚀结构 数字式触摸按键控制：操作简便，防液体渗漏 温度控制：硅胶加热器（20～80）℃ 时间控制：（0～240）min 液位控制：低液位报警 溢流功能：为漂浮物溢出设计 清洗液循环过滤系统：专为水基MPC清洗剂设计 

 喷淋模块单元：
清洗液通过喷嘴在气相中喷淋到工件表面进行清洗 整机采用SUS304不锈钢防腐蚀结构 数字式触摸按键控制：操作简便，防液体渗漏 温度控制：硅胶加热器（20～80）℃ 时间控制：（0～240）min 液位控制：低液位报警 溢流功能：为漂浮物溢出设计 清洗液循环过滤系统：专为水基MPC清洗剂设计 

烘干模块单元：
采用高效风机循环热风烘干工件 整机采用SUS304不锈钢防腐蚀结构 数字式触摸按键控制：操作简便，防液体渗漏 温度控制：高效管式加热（20～100）℃ 时间控制：（0～240）min 

全自动移料机构：
可以根据客户要求配置简易自动及全自动移料机构  标准物料筐及定制料筐

主要技术指标：