LB-D10

产品简介

LB-D10是我公司自主开发的专业金属屏蔽层剥线产品。为AWG52#以下的极细线束的金属屏蔽层加工提供了很好的解决方案。该机采用高性能的半导体激光源，双管双光路设计，加工线材无需翻转一次完成，生产效率高。能非常干净地剥除金属屏蔽层且不会操作绝缘体。整机性能稳定可靠，可连续24小时满负荷运行。

技术优势

●  光束质量好，光功率稳定，功耗低，加工成本低。

●  采用X、Y轴行程可调，产品剥线位置尺寸可任意调整，单次可同时加工多条线。

●  进口PLC控制器和TP人机界面，功能齐全，操作简单易学。

●  精密线性运动模组，精度高、噪音低、速度快。

●  双管双光路，成倍提高加工效率。

●  光学系统防污染装置和排烟装置。

●  一站式操作设计，主机控制与参数调整均在同一界面完成，界面友好，方便快捷。

●  能很好的剥同轴线金属屏蔽层，不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层、导体，成品率99%。

●  操作简单，对传统工艺难以完成的各种特殊要求的剥线都能轻松完成。

●  *非机械接触式加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，加工质量好。

●  可精确控制剥线位置、尺寸和深度，重复定位精度高，一致性好。

●  配合CO2系列可实现极细同轴线自动加工线。

技术参数

应用领域

适用于液晶显示器、手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子词典、科研等行业的内部数据线、信号线、极细同轴排线屏蔽层的剥离，特别适用于AWG52#以下的细小数据线。