详细介绍
产品简介
LB-D20是我公司自主开发的专业金属屏蔽层剥线产品。为AWG52#以下的极细线束的金属屏蔽层加工提供了很好的解决方案。该机采用高性能的半导体激光源,双管双光路设计,加工线材无需翻转一次完成,生产效率高。能非常干净地剥除金属屏蔽层且不会操作绝缘体。整机性能稳定可靠,可连续24小时满负荷运行。
技术优势
● 光束质量好,光功率稳定,功耗低,加工成本低。
● 采用X、Y轴行程可调,产品剥线位置尺寸可任意调整,单次可同时加工多条线。
● 进口PLC控制器和TP人机界面,功能齐全,操作简单易学。
● 精密线性运动模组,精度高、噪音低、速度快。
● 双管双光路,成倍提高加工效率。
● 光学系统防污染装置和排烟装置。
● 一站式操作设计,主机控制与参数调整均在同一界面完成,界面友好,方便快捷。
● 能很好的剥同轴线金属屏蔽层,不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层、导体,成品率99%。
● 操作简单,对传统工艺难以完成的各种特殊要求的剥线都能轻松完成。
● *非机械接触式加工,对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力,加工质量好。
● 可精确控制剥线位置、尺寸和深度,重复定位精度高,一致性好。
● 配合CO2系列可实现极细同轴线自动加工线。
技术参数
型号 特性 | LB-D20 |
激光功率(W) | 20W |
激光波长(nm) | 1064nm |
工作幅面(X/Y) | 300mm*100mm |
剥线速度(mm/min) | 0~6000mm/min |
定位精度 | ±0.02mm |
重复定位精度 | ±0.02mm |
冷却系统 | 风冷 |
电源 | 220VAC/50HZ |
平均功耗(kw) | ≤1.5KW |
主机尺寸(mm) | 1300×600×900 |
应用领域
适用于液晶显示器、手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子词典、科研等行业的内部数据线、信号线、极细同轴排线屏蔽层的剥离,特别适用于AWG52#以下的细小数据线。