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更新时间:2022-07-06 17:11:10浏览次数:289

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产品简介

产品简介LB-D20是我公司自主开发的专业金属屏蔽层剥线产品

详细介绍

产品简介

LB-D20是我公司自主开发的专业金属屏蔽层剥线产品。为AWG52#以下的极细线束的金属屏蔽层加工提供了很好的解决方案。该机采用高性能的半导体激光源,双管双光路设计,加工线材无需翻转一次完成,生产效率高。能非常干净地剥除金属屏蔽层且不会操作绝缘体。整机性能稳定可靠,可连续24小时满负荷运行。

 

技术优势

●  光束质量好,光功率稳定,功耗低,加工成本低。

●  采用X、Y轴行程可调,产品剥线位置尺寸可任意调整,单次可同时加工多条线。

●  进口PLC控制器和TP人机界面,功能齐全,操作简单易学。

●  精密线性运动模组,精度高、噪音低、速度快。

●  双管双光路,成倍提高加工效率。

●  光学系统防污染装置和排烟装置。

●  一站式操作设计,主机控制与参数调整均在同一界面完成,界面友好,方便快捷。

●  能很好的剥同轴线金属屏蔽层,不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层、导体,成品率99%。

●  操作简单,对传统工艺难以完成的各种特殊要求的剥线都能轻松完成。

●  *非机械接触式加工,对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力,加工质量好。

●  可精确控制剥线位置、尺寸和深度,重复定位精度高,一致性好。

●  配合CO2系列可实现极细同轴线自动加工线。

 

技术参数

型号

特性

LB-D20

激光功率(W

20W

激光波长(nm

1064nm

工作幅面(X/Y)

300mm*100mm

剥线速度(mm/min)

0~6000mm/min

定位精度

±0.02mm

重复定位精度

±0.02mm

冷却系统

风冷

电源

220VAC/50HZ

平均功耗(kw)

≤1.5KW

主机尺寸(mm

1300×600×900

 

应用领域

适用于液晶显示器、手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子词典、科研等行业的内部数据线、信号线、极细同轴排线屏蔽层的剥离,特别适用于AWG52#以下的细小数据线。

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