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详细介绍
加工效果图
● 应用于mSAP、SAP 微小盲孔、通孔的树脂或直接打铜加工，无需表面处理环节
● 利用皮秒超快激光技术，解决传统CO2激光加工质量问题及带玻纤材料微小孔加工瓶颈
●高加工速度、精度及品质
技术参数
加工范围
550mm×650mm
加工效率
1800孔/秒/轴
工作台数
双轴双台面
加工能力
30µm~80µm
激光器功率
60W绿光皮秒
系统加工精度
土12.5µm（大族条件）
振镜扫描范围
65mm×65mm
功耗
<15KW
| 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间：2022-04-22 16:28:26浏览次数：1190
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● 应用于mSAP、SAP 微小盲孔、通孔的树脂或直接打铜加工，无需表面处理环节
● 利用皮秒超快激光技术，解决传统CO2激光加工质量问题及带玻纤材料微小孔加工瓶颈
●高加工速度、精度及品质
加工范围
550mm×650mm
加工效率
1800孔/秒/轴
工作台数
双轴双台面
加工能力
30µm~80µm
激光器功率
60W绿光皮秒
系统加工精度
土12.5µm（大族条件）
振镜扫描范围
65mm×65mm
功耗
<15KW
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