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详细介绍
TDC鑽石劃線刀可提供各類半導體材料劃線，產品優勢在裂痕控制以及提升材料使用率，降低成本，且提供3P、4P等相關規格劃線刀。
加工材質|化合物半導體、藍寶石、Glass、GaN等材料
| 中国台湾鑽石工業股份有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间：2022-04-22 13:55:53浏览次数：210
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TDC鑽石劃線刀可提供各類半導體材料劃線，產品優勢在裂痕控制以及提升材料使用率，降低成本，且提供3P、4P等相關規格劃線刀。
加工材質|化合物半導體、藍寶石、Glass、GaN等材料
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