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详细介绍
用途：
晶圓、晶粒精密切割
半導體封裝後分切
光學玻璃/石英/藍寶石切割
印刷電路板切割加工
精密陶瓷材料加工
特點：
切割精度高
切割效率高
加工過程熱影響區小
切片壽命長，可降低生產成本
切縫整潔平滑
標準規格列表
結合劑類型 | 形狀代號 | 外徑 mm | 內徑 mm | 切片厚度 mm | 厚度公差 mm | 鑽石粒度 | 鑽石粒徑 μm |
樹脂結合(RB) 金屬結合(MB) 鍍鎳結合(NB) | 1A8 1E8 1M8 1N8 1V8 | Ø56 Ø75 Ø125 | Ø40 Ø25.4 Ø31.75 | 0.10 0.15 0.20 0.25 0.30 0.35 0.40 0.45 0.50 | ±0.003 ±0.005* ±0.01 | D2000 D1500 D1200 D800 D600* D400* D300 D200* D170 D150* D120 | 5-10 8-15 10-20 20-30 30-40 36-54 50-65 65-85 75-97 90-116 107-139 |
形狀代碼說明
選用說明書
RB(不開槽)更適合加工脆薄的材料；MB(開16-20槽)較適合加工硬厚的材料。
外徑、內徑、切片厚度、粒度由客戶根據加工要求，但在粒度時請留意厚度應大於粒徑的3倍。
表中所列為本公司標準規格。
*為推薦選項，在切割加工中比較常見。如，RB 1A8 Ø56x40Hx0.20T±0.005xD400
磨刀板
需要時可選用磨刀板給刀片出刃。
標準尺寸：
75x75x1mm
80x80x1mm
標準粒度：
#400、#600、#1200
亦可依據客人提供資料、圖面等資訊進行客製。
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