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详细介绍
用途：用於半導體加工行業晶圓拋光墊的修整。
特點：
- 用單層釺焊工藝，鑽石與釺料以化學鍵結合，鑽石不脫落。
- 鑽石露出量高，露出一致。
- 鑽石排列有序，利用率高，修整速度快。
- 使用壽命長。
- 加工平面度好。
標準規格列表
型號規格 | 外徑 mm | 鑽石層寬度 mm | 厚度 mm | 鑽石分布 pcs/cm ² | 鑽石尺寸 | 塗層種類 |
Ø108x6.6T | 108 | 25 | 6.6 | 156±5 | #60/70，70/80 | Ni |
Ø50x8.3T | 50 | / | 8.3 | 156±5 | #60/70，70/80 | Ni |
Ø20x7.3T | 20 | / | 7.3 | 156±5 | #60/70，70/80 | Ni |
釺焊及應用示意圖
亦可依據客人提供資料、圖面等資訊進行客製
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