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详细介绍
应用领域:
消费类电子/手机行业/线路板行业等
主要功能：
精密PCB激光分板切割
指纹封装芯片精密切割
摄像头模组精密分板切割
FPC/覆盖膜外形精密切割
各类薄板/膜精密切割、刻蚀
技术特点:
自主研发高功率皮/飞秒秒激光器，绿光/紫外可选
高精密十字平台，光路固定
集成高精密数字扫描振镜与进口高精度直线电机平台
专业治具结构设计，大大提升吸附能力与切割质量
自主研发LaserCut系列专业切割软件可直接导入 CAD 制作的 DXF 图形，并精确按照输入图形进行加工
软件兼容各类型功能，简单操作，易学易懂，短时间即可学会基本操作
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