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BGA返修站 BGA返修台VT-360XL适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修

BGA返修站 BGA返修台VT-360XL工作原理：

预热

BGA进行拆焊之前，需要将PCB板放入烤箱内进行烘烤，去除PCB板内的湿气，防止PCB在加热时内部的湿气迅速受热后膨胀，出现崩裂现象。

拆焊

把BGA元器件从PCB板上拆下，需要把连接在PCB与BGA元器件之间的锡球熔化。

除锡：BGA元器件拆下来后，在PCB或BGA焊盘上涂抹适量的助焊剂，再使用烙铁、吸锡线进行脱锡，等脱锡完毕，再使用酒精或者洗板水清洗表面的助焊剂。

植球：将锡球固定到BGA焊盘对应的焊点上，这个可以手工摆放或者使用植球工具，对于比较小的BGA元器件则手工摆放难度较大，一般使用植球台和钢网，工业生产则一般选用钢网刮锡膏的方式，锡球摆放完毕后，将BGA放置在加热台上加热，固定锡球，可辅以热风枪加热。

焊接：

先在PCB焊盘上均匀刷一层助焊膏，再将BGA准确的摆放，对位，加热固定之后即可，该步骤主要问题还是对位，在焊接过程中，BGA的锡球与PCB焊点可以有一定偏差，因为锡球在熔化后有一定的流动性，会产生一定的自对中效应，一般偏差在一半以后都是可以自动对齐的，但是保险来说就三分之一，但是随着锡球的越来越小，则对位的要求比较严格。

1、 BGA桥连

2、 空焊

3、 冷焊

4、 虚焊

5、 元器件变形