FPC紫外纳秒激光器 返回列表页

瑞丰恒紫外纳秒激光器切割FPC柔性线路板成主流

高精密切割FPC电路板与瑞丰恒 355nm紫外激光技术密不可分

切割FPC柔性板，看瑞丰恒 紫外激光器刀工如何

FPC柔性线路板也是我们常说的FPC柔性板，在产品结构上，它们是由柔性铜箔基板和柔性绝缘层，通过胶粘剂层压叠合而成。 它具有许多刚性电路板所不具备的优点，使用FPC软板可以大大缩小电子产品的体积，使电子产品向高密度、高可靠性、小型化方向发展。 尤其是当前电子产品升级换代，将推动FPC产能跃升。

FPC软板是智能电子产品的重要组成部分，如显示模组、指纹模组、摄像头模组、天线、振子等需要FPC软板。据业内调研，iPhone上的FPC软板用量已达20多块。然而复杂的FPC电路板的切割与紫外激光技术密不可分。

紫外纳秒激光器波长短355nm, 热影响小，冷加工的特性，成为目前FPC切割的主流方式，也是未来的趋势。

355nm紫外激光器重复频率高，高精度，操作灵活，使其在智能电子产品的FPC软板加工领域有着不可替代的地位。

此外，与机械应力加工相比，紫外激光切割，非接触加工，无刀具损耗，快速高效完成FPC切割，钻孔等复杂工艺需求。 在大规模生产中，可以大大降低制造成本。

切割FPC电路板，需用瑞丰恒 Expert III 355系列紫外半导体泵浦脉冲固体激光器，其他采用的激光腔型设计，声光调Q技术，及高精度冷却统，体积小，集成高。且较短的脉冲宽度（<20ns@40k),优越的光束质量（M²<1.2)和的光斑特性（光斑椭圆度>90%），能够满足FPC高标准的切割需求。