纳秒固体紫外激光器切割IC芯片，无碳化，不变形 返回列表页

瑞丰恒10w纳秒紫外激光器用于1mm厚的IC切割

瑞丰恒高功率紫外激光器有什么值得IC芯片厂商如此关注

纳秒固体紫外激光器切割IC芯片，无碳化，不变形

IC芯片是能够承载大量微电子元器件的塑基，许多集成电路的视线需要IC芯片作为基座。IC芯片目前不断地向更小化趋近，从最初的红白机电子游戏插卡，都现在拇指大的游戏机卡带，芯片体积的减小让电子行业的发展蒸蒸日上。

然而，IC芯片的减小，让切割成为了一个较大的问题，许多厂商有着设计研发电子集成的技术，却没有相应的生产切割技术，成品的呈现遇到了较大的困难。在这样的情况下，瑞丰恒紫外激光器的切割作用就引起了许多厂商的注意。

首先，瑞丰恒紫外激光器进行切割之时能够消除机械加工中一些不必要的机械应力，避免材料被损害或变形。其次，由于其利用相机定位，还能够达到快速切割的水平，并且针对微小型的IC芯片能够自动扫描寻找落点，避免了人工寻找的麻烦。

除此之外，紫外激光打标器是利用冷光激光进行打标的机器，又由于其精密聚集光源小，加工热影响区小，所以不会产生热效应和材料烧焦问题，地避开热加工对材料的伤害，减少材料损害，降低生产成本。提高加工质量。电子芯片切割的精细度非常重要，而瑞丰恒更是能以0.02mm为最小精度进行打标，在IC芯片的狭小体积上发挥了极大的作用。

瑞丰恒多年以来致力于在各种材料的发展道路上寻找新的生产契机，助力各个领域有更加快速的生产发展，也让许多生产商家和客户与瑞丰恒一起飞速成长。