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电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC(电子绝缘板料)、PMMA(有机玻璃、亚克力)、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性。电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。
电子灌封胶操作:
① 混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
② 混合时,应遵守A组份:B组份= 10:1的重量比。
③ 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
④ 为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,*固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
电子灌封胶注意事项:
a. 本品固化速度与环境温度有密切关系,温度越高,固化速度越快;用户可根据气温的高低,适当调整固化剂用,从而获得理想的固化速度。
b. 本系列产品的两组份应密封储存,放置在阴凉的地方,避免日晒雨淋。
c. 本系列产品储存期为十二个月;储存期内如粘度增稠,搅拌均匀后使用,其性能不变。
d. 本系列产品为非危险品;但在使用过程中,如固化剂与皮肤接触,用适量的洗涤剂和水清洗即可;如固化剂溅入眼睛,立即用洁净的水清洗至少15分钟,并咨询医生。
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