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挤压磨料流Product Manual of Abrasive Flow 详细摘要: 产品分类Specifications加工对象汽车零部件:进排气管、进气门、增压腔、喷油器、喷油嘴、汽缸头、涡轮壳体和叶片、花键、齿轮、制动器等
产品型号: 所在地: 更新时间:2021-10-18 参考价: 面议 在线留言 -
上压式MY系列油压机 详细摘要: 上压式MY系列油压机系根据砂轮行业长期实际经验,结合工艺技术发展的需要,精心设计,适用于小规格的普通砂轮及超硬材料制品的压制成型,具有压制速度快、效率高、工艺性...
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金刚石倒边轮Diamond Grinding Wheels for Edge-Grinding 详细摘要: 主要特点:砂轮槽型一致性高,互换性好;加工精度高;锋利性好,使用寿命长,噪音小;可以保证被加工产品的尺寸要求,不崩边、不崩角
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划片刀 Dicing Blade 详细摘要: 半导体晶圆切割用镍基划片刀NickelBladesforWaferDicing主要特点Mainfeatures:采用电铸镍基结合剂工艺,划片刀刀刃具有超高强度,...
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周边磨砂轮Periphery grinding wheels 详细摘要: 主要特点型面精度保持性好;材料去除效率高;耐磨性好、耐用度长;加工刀片的刃口质量好
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无心磨砂轮Centerless Grinding Wheels 详细摘要: 主要特点成型批量高效外圆磨削;加工工件的圆度、圆柱度精度高,尺寸一致性好;精磨后工件的表面光洁度好;适用于粗磨、半精磨和精密磨削
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凸轮轴、曲轴磨削用高速陶瓷CBN 砂轮Vitrified Bond CBN Grinding Wheels with High Speed for Camshaft and Crankshaft 详细摘要: 主要特点磨削效率高/磨削工件精度高,表面质量好/使用金刚石滚轮修整,易于修整
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半导体减薄砂轮Semiconductor Thinner Grinding Wheel 详细摘要: 减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工
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CNC工具磨床配套用超硬材料砂轮Superabrasive Wheels for CNC Tool Grinder 详细摘要: 主要特点的加工质量适用于快速进刀的高效磨削加工耐磨性及形状保持性好MainfeaturesPerfectprocessingqualityHighefficie...
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高精度超薄超硬材料切割砂轮High Precision and Superthin Superabrasive Dicing Blades 详细摘要: 高精度超薄超硬材料切割砂轮主要用于电子信息领域各种电子元器件及机械行业精密零部件的切断与开槽
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汽车零部件磨削用磨盘Grinding Discs for Auto Parts 详细摘要: 主要特点rpm≤120低速研磨用磨盘,磨盘平面度≤0.02mm/1000mm
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内圆磨削用超硬材料砂轮Superhard Materials Grinding Wheels for Internal Grinding 详细摘要: 主要特点磨削效率高/加工工件精度高/工件尺寸一致性好/砂轮使用寿命长MainfeaturesHighefficiency/Highworkpieceprecis...
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