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详细介绍
设备用途及性能特点
用于树脂及陶瓷结合剂固结磨具磨削层、排屑层的加工。
主要技术指标
●切槽深度：0～100mm
切槽宽度：2～10mm
●切槽形状：根据客户要求定制
Usages and performance characteristics
Used for the processing of grinding layer and dust removal layer of resin and vitrified bond abrasives.
Main technical indicators
● Groove depth：0 ～ 100mm; Groove width：2 ～ 10mm
● Groove shape：customized according to customer requirements
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