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当前位置：深圳市赫邦新材料科技有限公司>> 2002B倒装芯片底部填充
| 产地 | 国产 | 销售区域 | 全国,华东,华南,华北,华中,东北,西南,西北,港澳台,海外 |
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底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。
产品型号 | 2002B | 2002 |
颜色外观 | 黑色 | 半透明色 |
粘 度（25℃ Bnookfeild）,cps | 1000 | 1000 |
硬度Shore | 75±2 D | 75±2 D |
固化条件 | 120℃×5分钟 | 120℃×5分钟 |
比 重（25℃，g/ cm3） | 1.12 | 1.12 |
使用时间 @25℃ , days | 2 | 2 |
应用行业 | BGA芯片填充 | 芯片填充 |
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