PDMS薄膜激光切割机 返回列表页

PDMS薄膜激光切割机——微流控芯片精密制造的方案

在微流控芯片制造领域，PDMS（聚二甲基硅氧烷）因其优异的生物相容性和透光性成为核心材料，但其高精度加工一直是行业难题。传统工艺依赖模具压印或机械切割，存在效率低、边缘毛刺多、易污染等问题。PDMS薄膜激光切割机应运而生，以非接触式激光加工为核心，为科研机构、生物医药企业提供高效、洁净的PDMS微流控芯片制造方案。

技术优势：

PDMS激光切割的突破性革新

1.微米级无损切割

采用10.6μm波长CO₂激光器，专为PDMS材料特性优化，切割精度高，最小流道宽度30μm，可精准加工直线、弯曲、多级分叉等复杂流道结构，避免传统工艺的物理应力损伤，尤其适配超薄（50-200μm）PDMS芯片的精密成型。

2.洁净无污染工艺

激光非接触式加工全程无需模具或刀具，杜绝杂质引入；切割边缘光滑度Ra≤0.5μm，无粉尘或碎屑残留，确保芯片直接用于细胞培养、药物筛选等生物实验，良品率高达98%以上。

3.高效灵活，支持快速迭代

集成高速振镜系统与智能软件，支持AutoCAD设计文件一键输出，自动优化切割路径，单次加工耗时快，较传统工艺效率提升5倍以上，助力实验室快速验证流体混合、液滴生成等创新设计。

4.多场景适配能力

工作幅面覆盖700×500mm至1000×600mm，可选配CCD视觉定位、旋转轴及温控模块，满足PDMS单层芯片、多层键合芯片及柔性电极集成等多样化需求。