PMMA激光雕切设备 返回列表页

PMMA激光雕切设备——微流控芯片制造的精密利器‌‌

在微流控芯片制造领域，PMMA（亚克力）因其高透光性、生物兼容性及优异的加工特性，成为主流基材。然而传统的机械加工易导致材料裂纹、毛边等问题，严重影响芯片性能。广州华之尊光电科技有限公司专为PMMA材料研发的‌CO₂激光雕刻切割设备‌，以‌零接触加工、纳米级精度与智能化控制‌，重新定义微流控器件的生产标准。

‌核心技术突破‌

1. ‌PMMA无损加工技术‌
   采用高稳定性射频CO₂激光器（波长10.6μm），通过精准能量控制技术，实现多厚度PMMA的无应力切割与雕刻，切口光滑平整，无微裂纹或碳化现象，确保微流道流体动力学特性。

2. ‌亚微米级定位系统‌
   重复定位精度高，最小切割线细，支持PMMA上加工宽度仅30μm的复杂微流道网络，满足芯片层间精准对准需求。

PMMA激光雕切设备系统参数‌

• 系统规格:奋进号HZZ-V3000激光切割机

• 激光器类型: 美国原装特种气冷式密闭型金属管 

• 冷却方式:风冷

• 切割速度:3600mm/s

• 工作区域:700 x 500mm

• 容纳尺寸: 700（L）*500（W）*210(H)mm (四面开门设计) 

• Z轴工作台调整:0～210mm

• 记忆体容量:128MB高记忆体，可同时存储99个档案

• 电脑连接:打印口连接；USB连接；以太网连接

• 分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的设定

• 系统语言:可切换至不同语言

• 使用软件:AutoCAD、CAXA、UG、PRO/E及所有与Windows相容的绘图软件皆可

• 操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印机驱动程序来操作或利用面板来做人工操作，功率及速度亦可由面板调整

• 操作环境:建议在室温环境下操作，地线为必要之设施，在电压不稳定区域建议使用稳压器，接地线更可确保设备之寿命

• 激光能量控制:数位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圆形成比例的控制脉波产生速度，同时可依颜色设定不同功率

• 辅助装置:吸风机、排风装置、蜂巢网工作平台、圆柱旋转轴

• 工作电压:110 /220VAC  20/10A

• 安全规格:CDRHClass 1，CE认证,RoSH认证

• 整机重量:285KG

• 外形尺寸:1150x 802x 1064 mm