石英基材高精度激光切割机 返回列表页

石英基材高精度激光切割机 - CO₂激光微加工专家

广州华之尊光电科技有限公司 专业解决方案

在微流控芯片制造领域，石英玻璃因其超高的化学稳定性、优异的光学性能以及极低的热膨胀系数，成为精密微流控芯片的基材。然而，传统加工方式难以实现石英材料的高精度切割与微结构加工。广州华之尊光电科技有限公司推出的‌石英基材高精度激光切割机‌，采用优化的CO₂激光技术，专为石英微流控芯片的精密加工而设计，为科研机构和生产企业提供专业可靠的加工解决方案。

产品核心优势

✅ ‌石英材料专用优化‌
采用特殊波长CO₂激光，匹配石英材料特性，实现高精度切割与雕刻，加工精度高，切口光滑无热影响区。

✅ ‌非接触式加工‌
激光束直接作用于材料表面，避免机械应力导致的微裂纹，特别适合超薄石英（0.05-1mm）的精细加工。

典型应用场景

🔬 ‌科研领域‌

• 微流控芯片研发

• 单细胞分析芯片制造

• 器官芯片精密加工

🏭 ‌工业生产‌

• 诊断芯片批量生产

• 微反应器制造

• 生物传感器芯片加工

🎓 ‌教育领域‌

• 微纳加工技术教学

• 研究生实验设备

技术参数

• 激光器类型: 美国原装特种气冷式密闭型金属管 

• 冷却方式:风冷

• 切割速度:3600mm/s

• 工作区域:700 x 500mm

• 容纳尺寸: 700（L）*500（W）*210(H)mm (四面开门设计) 

• Z轴工作台调整:0～210mm

• 记忆体容量:128MB高记忆体，可同时存储99个档案

• 电脑连接:打印口连接；USB连接;以太网连接

• 分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的设定

• 系统语言:可切换至不同语言

• 使用软件:AutoCAD、CAXA、UG、PRO/E及所有与Windows相容的绘图软件皆可

• 操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印机驱动程序来操作或利用面板来做人工操作，功率及速度亦可由面板调整

• 操作环境:建议在室温环境下操作，地线为必要之设施，在电压不稳定区域建议使用稳压器，接地线更可确保设备之寿命

• 激光能量控制:数位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圆形成比例的控制脉波产生速度，同时可依颜色设定不同功率

• 辅助装置:吸风机、排风装置、蜂巢网工作平台、圆柱旋转轴

• 工作电压:110 /220VAC  20/10A

• 安全规格:CDRHClass 1，CE认证,RoSH认证

• 整机重量:285KG

• 外形尺寸:1150x 802x 1064 mm

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