科研级CO₂激光雕刻切割机 返回列表页

科研级CO₂激光雕刻切割机——微流控芯片制造的精密加工利器

在微流控技术快速发展的今天，高精度、高效率的芯片加工需求日益迫切。传统工艺依赖光刻、注塑等方式，存在流程复杂、成本高、周期长等瓶颈。针对这一挑战，科研级CO₂激光雕刻切割机应运而生，以非接触式激光加工技术为核心，为高校实验室、科研机构及生物医药企业提供微米级精度的微流控芯片制造解决方案。

核心技术优势

1. 微米级高精度切割
   采用10.6μm波长CO₂激光器，专为PDMS、PMMA等高分子材料优化，切割精度高，轻松实现复杂流道、多层结构的无损成型，避免传统工艺的机械应力损伤。结合高速振镜系统，切割速度可达3600mm/s，显著提升科研效率。

2. 智能化控制与多材料兼容
   集成专业图形处理软件（支持AutoCAD、CorelDraw等），支持设计文件直连与路径优化，30秒内完成100μm级通道加工。设备兼容PDMS、PET薄膜、PI柔性电路板等多种材料，并支持切割、打孔、微雕刻复合工艺，满足芯片封装、电极集成等全流程需求。

3. 洁净无污染工艺
   非接触式加工杜绝粉尘残留，切割边缘光滑无毛刺，确保芯片生物相容性，可直接用于细胞培养、药物筛选等敏感实验。设备内置上吹气、下抽风系统，进一步保障加工环境的洁净度。

4. 灵活适配科研需求
   工作幅面覆盖700×500mm，可选配CCD视觉定位系统，支持超大幅面、MARK点视觉切割及旋转轴控制，满足从实验室小样到中试生产的多样化需求。

应用场景与价值

• 科研创新：助力微流控芯片原型快速迭代，例如液滴生成、流体混合等复杂结构验证，已成功应用于深圳大学等大学的微流控芯片。

• 精准医疗：为器官芯片、即时诊断（POCT）设备提供高一致性加工服务，降低批次差异对检测结果的影响。

• 工业转化：通过参数预设与自动化控制，实现24小时连续生产，较传统工艺效率提升70%，综合成本降低50%。

服务与支持

提供免费试样服务，根据材料特性与设计需求定制加工方案；设备搭载智能温控与安全防护系统，操作界面简洁易用。支持远程维护与云端数据管理（如睿达科技RDCloud系统），实时监控设备状态与生产数据，无缝对接实验室管理系统。

以激光科技赋能微流控未来！
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