半导体激光打标机 返回列表页

半导体激光打标机

采用国际光纤激光器，同时集优质光学器件、激光技术和数控技术等*技术于一身，具有光束模式好、系统稳定可靠、光学封装严密等优点。该设备能够进行点阵、矢量的各种单线字体打印，可打印字母、数字、汉字、图标、符号、一维条码、二维条码、日期时间、流水号、随机号、实时可变标识以及其他文字等等。

光电转换率高，无任何耗材，机器使用寿命长，为客户节约加工成本

采用工控触屏操作，简单易上手，人机对话界面，所见即所得，不用担心操作工人人员经常变更的困扰；

结构小巧，专业支架可方便的安装在流水线上，并能轻松进行前后上下的调整，即使是工况复杂的流水线也能应对自如；

专业工业级激光器，确保更快的打标速度和标刻的一致性，保证24小时连续稳定加工，能轻松适应工业化批量生产的需求；

具有丰富的外部设备链接能力，方便与现场生产线联动；并且，可通过开放式数据接口，提供通讯协议与防伪数据系统及物流系统进行数据通讯，实现对产品的跟踪和追溯；

半导体激光打标机

激光打标定位系统主要是针对批量不规则打标中夹具设计制造困难导致的供料难、定位差、速度慢的问题，激光打标定位系统通过采用外置摄像头实时拍摄 抓取特征点的方式予以解决。本系统可以随意上料、精确定位、精准打标，极大的提升了生产效率，提高产品品质。激光打标技术作为一种非接触的现代精密加工方法被广泛应用在各行各业， 可在任何异形表面进行标刻，工件不会产生变形和内应力，可得到高精密的加工品质，并能对加工质量的同一性有所保证。通过视觉系统来辅助激光打标，可使激光加工的优势得到更全面的发挥，不但可以解决打标的精度问题，同时具有高适应性，无须再使用夹具，降低成本，同时提高了产品线的自动化流程，减少了人工参与，提升了系统效率。统标定，建立物理空间和像素空间的映射关系，校正图像畸变；

高功率激光系统和核聚变研究 1964年王淦昌*立提出激光聚变倡议，1965年立项开始研究。经几年努力，建成了输出功率10（上标10）瓦的纳秒级激光装置，并于1973年5月在低温固靶、常温化锂靶和化聚乙烯上打出中子。1974年研制成功我国一台多程片状放大器，把激光输出功率提高了10倍，中子产额增加了一个量级。在*上向心压缩原理后，积*跟踪并于1976年研制成六束激光系统，对充气玻壳靶照射，获得了近百倍的体压缩。这一系列的重大突破，使我国的激光聚变研究进入世界**行列，也为以后长期的持续发展奠定了基础。

激光研究 1966年12月，科委主持召开了激光规划会，48个单位130余人参加，会议**了包括含15种激光整机、9种支撑配套技术的发展规划。虽未正式批准生效，但仍起了有益的推动作用。此后的几年内，这一领域涌现了一批重要成果。