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详细介绍
红外观察测量显微镜DZ2-IR
型号：DZ2-IR
品牌：UNION
品名：红外观察测量显微镜
DZ2-IR是一款接收红外波长的变焦视频显微镜，具有较高的分辨率和放大倍率，可以观察样品内部缺陷和结构，在半导体封装中应该广泛，如BGA，CSP和COF等…
特点：
1.650μm~1200nm波长光学系统从可见光到近红外范围。
2.无极变倍放大倍率（1.5x~15x）或（5x~50x）。不需要更换物镜，同时具有较高的工作记录。
3.配置Uni-Measure测量软件，进行大尺寸移动测量或微观小尺寸测量。
4.配备表面和透射红外光照明，能很好的应用于半导体各种封装内部结构的观察。
设备简介：
一、光源选择
搭配表面和透射光源可观察芯片内部结构：
二、镜头参数
三、工作距离
可方便的对样品进行操作，具有较长的工作距离
低倍物镜（1.5X - 15X）：W.D 46.2毫米
倍率物镜（5X – 50X）：W.D 14毫米
四、主要应用
搭配GaAs红外CCD观察晶圆及芯片内部缺陷
观察BGA封装焊球的位置
Wafer正面反面结构位置偏移
型号：DZ2-IR
品牌：UNION
品名：红外观察测量显微镜
DZ2-IR是一款接收红外波长的变焦视频显微镜，具有较高的分辨率和放大倍率，可以观察样品内部缺陷和结构，在半导体封装中应该广泛，如BGA，CSP和COF等…
特点：
1.650μm~1200nm波长光学系统从可见光到近红外范围。
2.无极变倍放大倍率（1.5x~15x）或（5x~50x）。不需要更换物镜，同时具有较高的工作记录。
3.配置Uni-Measure测量软件，进行大尺寸移动测量或微观小尺寸测量。
4.配备表面和透射红外光照明，能很好的应用于半导体各种封装内部结构的观察。
设备简介：
一、光源选择
搭配表面和透射光源可观察芯片内部结构：
二、镜头参数
三、工作距离
可方便的对样品进行操作，具有较长的工作距离
低倍物镜（1.5X - 15X）：W.D 46.2毫米
倍率物镜（5X – 50X）：W.D 14毫米
四、主要应用
搭配GaAs红外CCD观察晶圆及芯片内部缺陷
观察BGA封装焊球的位置
Wafer正面反面结构位置偏移
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