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详细介绍
产品参数：
| 型号 | TS-PR08等离子去胶机 |
| 适用尺寸 | 8寸及以下晶圆（可定制） |
| 反应气体 | 3路，（氧气、氩气、氮气等非腐蚀性气体） |
| 真空测定系统 | 皮拉尼真空硅管 |
| 工作真空度 | 30Pa以内 |
| 气体流量控制 | 0-500mL/min MFC气体质量流量计精确控制流量 |
| 等离子电源 | 13.56MHz/1000W连续调节 |
| 电极固定方式 | 水冷固定电极 |
| 有效处理尺寸 | φ210(mm) |
| 电极尺寸 | Φ230(mm) |
| 设备外形尺寸 | W635×D665×H1250(mm) 不含三色灯高度 |
| 水冷机 | 1P |
| 电源 | AC220V,50/60Hz |
产品介绍：
低成本、高性能、实验性等离子去胶机，手动装载晶圆片，应用于单片晶圆光刻胶灰化、残胶去除及表面清洗工艺，适用于大学、硏究院所、企业硏发机构及小批量生产厂商。
•处理方式：RIE模式
•样片数量及尺寸：单片8英寸以下
•刻蚀材料：Si、SiO2、SiN、Poly-Si、GaAs、Pt、聚酰亚胺等各种材料的蚀刻
•刻蚀腔体：高真空系统
•刻蚀不均匀性：±3%-±6%
•刻蚀速率：0.1-1um/min （视具体材料与工艺）
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