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6~8英寸标准型等离子刻蚀机

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  • 型号 TS-VPK
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更新时间:2021-07-21 12:33:48浏览次数:282

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产品简介

产品简介: 标准6~8英寸晶圆片刻蚀机,用于手机、半导体电子等多个行业

详细介绍

产品特点


应用领域:适用于大学、研究院所、企业研发礼构通用的等离子体刻蚀的科研与教学或者小批量量产。

等离子刻蚀方式:RIE反应离子刻蚀或者ICP模式离子刻蚀(根据用户需求定制)

样片数量及尺寸:1片φ6英寸、8英寸

刻蚀材料:包括并不限于单晶硅、多晶硅、Si02,Si3N4,Ti,W、聚合物等

刻蚀腔体:高真空系统

刻蚀不均匀性:±3%-+6%

刻蚀速率:0.1-4um/min(视具体材料与工艺)

工作台:可升降,包含水冷

电源配置:上电极射频,下电极偏压,包含自动匹配

气路数量与种类:6路耐氟基腐蚀气路或用户选配

操作模式:PLC+电脑显示屏,全自动+半自动控制


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