日立手持式孔内铜测厚仪CMI500
一、日立手持式孔内铜测厚仪CMI500操作原理
日立手持式孔内铜测厚仪CMI500是采用电涡流无损测试技术,用于现场测量蚀刻(前或後)电镀铜或铅锡之电路板孔内镀铜厚度,此机不适用於已电镀镍之电路板孔内镀铜厚度测量。
通过涡流的原理来测量的,ETP探头上有一根探针,探针是由两个线圈组成的,测量时其中一个线圈发射电磁场,导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动,产生回旋电流(即涡流),涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场,由另一个线圈接收,产生电信号,由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同,所以测出的厚度也不一样.所以要设定基材铜(面铜)﹑板厚和蚀刻前后项目.
二、日立手持式孔内铜测厚仪CMI500特点:
1.应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
2.测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。
3.探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能及时测量孔铜厚度。
4.出厂前已校准,无需标准片。
5.仪器专用皮套带有透明塑料窗口,使用时无需将仪器从皮套中取出。
6.仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能
7.配备RS-232端口,安装软件后可将数据下载到计算机
三、日立手持式孔内铜测厚仪CMI500EPT探头注意事项
ETP 探头由联接线,电柱和探针构成,使用探头时需小心谨慎以免损伤影响其寿命,为延长探头使用寿命,请注意以下几点:
1、不可压/拉/握/卷探头和联接线
2、如所测板厚孔径小于 70mils,应悬空测量
3、不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损
4、测量孔径时不得切向拉动探针
5、抬高 PCB 板上探针再进行下一孔测量
6、确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见
7、轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁
8、测量时确保探头和孔壁小心接触
9、测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤
10、探头不用时请盖住红色套帽