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详细介绍
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本机主要用于蓝宝石、硅片、光学玻璃、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面研磨，也可用于其它硬脆材料的双面高精度研磨加工。
非金属薄脆材料平面研磨机的加工能力
4.1单片承片量： 4片/φ75mm 8片/φ50mm
4.2整盘承片量： 20片/φ75mm 40片/φ50mm
| 宁波工凡机械制造有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间：2021-05-03 11:20:42浏览次数：309
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本机主要用于蓝宝石、硅片、光学玻璃、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面研磨，也可用于其它硬脆材料的双面高精度研磨加工。
非金属薄脆材料平面研磨机的加工能力
4.1单片承片量： 4片/φ75mm 8片/φ50mm
4.2整盘承片量： 20片/φ75mm 40片/φ50mm
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