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CMP高精密研磨抛光机 -KD36QS4

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更新时间:2021-04-29 09:03:17浏览次数:1556

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产品简介

CMP高精密研磨抛光机 -KD36QS4

详细介绍

可对应高精度少量的研磨加工

应用:
半导体材料:Si、Ge、GaAs、蓝宝石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等
精密光学:光学晶体、光学镜头、玻璃基板、ITO玻璃、蓝宝石玻璃、滤波材料等
晶体材料:铌酸锂、钽酸锂、YAG、石英、红外材料等

 

特点:

伺服修盘系统,确保磨盘足够的平坦度。磨盘在线检测恒温系统,防止工件变形及脱片。多段货柔性加压系统,满足复杂的加工工艺要求。数字化加液系统,减少磨液损耗。四工位独立变速控制系统。

参选型号:

为您提供高效、高精度的平面研磨抛光设备,在此,我们愿以多年积累的技术经验,为您提供更多的选择,令您的自动化磨加工系统日益完善、便捷。

型号KD24QS4KD36QS4
磨盘尺寸(mm)ø630ø910
工件盘外径(mm)ø248ø360
磨盘转速(mm)0-1105-90
主电机功率(mm)4.515
气压(MPa)0.60.6
总功率(KW/380V)9.516
毛重(mm)24003650
外形尺寸(L*W*H)mm1200*1350*22501360*1330*2650

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