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详细介绍
产品优势
采用了工业CCD取料及贴装定位， 高精度高效率，定位精度<0.01mm
多工站流水线式设计，不停机取放产品， 高机器运转效率
贴装压力传感器高精度控制／设定贴合压力，压力精度+/-2%
可调宽流线设计，兼容不同尺寸载具，高兼容性及沿用性
高精度CCD复检确保良品输出,CCD定位精度<0.01mm
SMT式卷料供料设计，减少换料，设备效率高
采用龙门直线电机驱动，贴装速度快，重复精度<0.01mm
产品用途
用于精密组装手机产品按键垫片、手机麦克风泡棉到手机、网纱到手机等
| 博众精工科技股份有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间：2021-04-16 15:13:12浏览次数：254
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采用了工业CCD取料及贴装定位， 高精度高效率，定位精度<0.01mm
多工站流水线式设计，不停机取放产品， 高机器运转效率
贴装压力传感器高精度控制／设定贴合压力，压力精度+/-2%
可调宽流线设计，兼容不同尺寸载具，高兼容性及沿用性
高精度CCD复检确保良品输出,CCD定位精度<0.01mm
SMT式卷料供料设计，减少换料，设备效率高
采用龙门直线电机驱动，贴装速度快，重复精度<0.01mm
用于精密组装手机产品按键垫片、手机麦克风泡棉到手机、网纱到手机等
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