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高精密垫片组装设备

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更新时间:2021-04-16 15:10:26浏览次数:308

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产品简介

取料方式:CCD取料及帖装定位定位精度:0.01mm压力精度:+/-2%重复精度:0.01mm检测方式:高精度CCD复检兼容性:兼容不同尺寸载具高效率:不停机换料

详细介绍


产品优势

  • 采用了工业CCD取料及贴装定位, 高精度高效率,定位精度<0.01mm

  • 多工站流水线式设计,不停机取放产品, 高机器运转效率

  • 贴装压力传感器高精度控制/设定贴合压力,压力精度+/-2%

  • 可调宽流线设计,兼容不同尺寸载具,高兼容性及沿用性

  • 高精度CCD复检确保良品输出,CCD定位精度<0.01mm

  • SMT式卷料供料设计,减少换料,设备效率高

  • 采用龙门直线电机驱动,贴装速度快,重复精度<0.01mm








产品用途

  • 用于精密组装手机开关背部垫片,确保手机开关背部排线不松动

  • 相机检测确保精度及是否偏位





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