氧化硅抛光液-北京国瑞升科技股份有限公司

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更新时间：2021-04-09 09:49:58浏览次数：702次

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GRISH纳米二氧化硅抛光液（CMP）

我公司系列硅溶胶产品均是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品，广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。具有应用领域广、抛光效率高、杂质含量低、抛光后容易清洗等特点。如：硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。可生产不同粒度（10~150 nm）的产品满足用户需求。根据pH值的不同可分为酸性抛光液和碱性抛光液。

产品的特点：

1. 高抛光速率，利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的（可以生产150 nm）

2. 粒度可控，根据不同需要，可生产不同粒度的产品（10-150 nm）

3. 高纯度（Cu²⁺含量小于50 ppb），有效减小对电子类产品的沾污

4. 高平坦度加工，本品抛光是利用SiO₂的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工

抛光液基本性质

碱性型号（pH:9.8±0.5）	SOQ-2A	SOQ-4A	SOQ-6A	SOQ-8A	SOQ-10A	SOQ-12D
酸性型号（pH:2.8±0.5）	ASOQ-2A	ASOQ-4A	ASOQ-6A	ASOQ-8A	ASOQ-10A	ASOQ-12D
粒径(nm)	10~30	30~50	50~70	70~90	90~110	110~130
外观	乳白色或半透明液体
比重	1.15±0.05
组成	成份			含量（w%）
	SiO₂			15～30
	Na₂O			≤0.3
	重金属杂质			≤50 ppb