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GRISH凹凸磨料环抛带
GRISH凹凸磨料环抛带用在CELL制程，贴偏光板之前，用来清除玻璃表面的残胶、MARK笔痕迹、玻璃倒角后残余的玻璃碎屑。凹凸磨料环抛带是采用凹版印刷技术和微型结构重复技术，将精密磨料涂覆与基材纸上而成，具有高度表面一致性和精度。
产品规格
| 磨料种类 | 氧化铝（AO）、*（AOH）、氧化铈（CO）、碳化硅（SC）、碳酸钙（CaCO3） | |||||
| 目数 | 4000 | 3000 | 2000 | 1200 | 500 | 325 |
| 粒径/µm | 3 | 5 | 9 | 15 | 30 | 45 |
| 基材 | PET基、布基 | |||||
| 凹凸结构种类 | 方格、棱台、棱锥 | |||||
| 常用规格 | 带状：30mm×1.6m，30mm×2.08m，24mm×1.25m（可根据客户需求制作） | |||||
| 片状：φ31.75mm, φ2inch, φ3inch, φ5inch, 201×297mm (A4) （可根据客户需求制作）。 | ||||||
微观结构：
GRISH凹凸磨料环抛带特性:
1. 研磨块间沟槽分布，排屑能力高；
2. 研磨块具有自锐性，具有持续稳定的研磨能力；
3. 研磨块具有一定的高度，具有较长的使用寿命；
应用领域
GRISH凹凸磨料系列产品广泛应用于LCD液晶面板贴片前的清洁、玻璃划痕修复及金属研磨加工等领域。
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