GSL-CKJS-560-B2磁控溅射 返回列表页

产品型号

GSL-CKJS-560-B2磁控溅射

安装条件

本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。

1、水：设备配有自循环冷却水机（加注纯净水或者去离子水）

2、电：AC380V 50Hz，必须有良好接地

3、气：设备腔室内需充注氮/氩气（纯度99.99%以上），需自备氮/氩气气瓶（自带Ø10mm双卡套接头）及减压阀

4、场地：设备尺寸3500×1600mm，承重1000kg以上

5、通风装置：需要

主要特点

1、真空度高。

2、可制备多种薄膜，金属、半导体、绝缘体等，应用广泛。

3、体积小，操作简便。

4、清理安装便捷。

5、控制可选一体化触摸屏控制。

技术参数

1、主溅射室尺寸：Ø560×355mm梨形真空室

2、主溅射室真空度：5×10-6Pa

3、进样室尺寸: Ø255×430mm

4、进样室真空度：5×10-4Pa

5、永磁靶5套，靶材尺寸φ2″，各靶射频与直流溅射兼容（其中1个靶可溅射铁磁材料）

6、公转样品台6个工位，5个水冷工位，1个加热工位，加热工位高温度 600℃±1℃

7、样品尺寸：φ1″，可放置6片

8、基片可加-200V负偏压

9、进样室可一次性安装6片样品，可对被镀样品进行退火处理，退火温度 800℃±1℃

10、进样室可对基片进行反溅清洗

11、进样室和主溅射室之间通过磁力样品机构进行样品传递

产品规格

整机尺寸：2700×900mm×2000mm。

标准配件

1

电源控制系统

1套

2

真空获得系统

1套

3

真空测量装置

1套