2D锡膏测厚仪

2D锡膏测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上， 因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。

产品特性

1．Windows 视窗界面，操作简单；

2．测量值可记录存档及打印；

3．测量数值准确无误；

4．可随电路板厚度的不同调整焦距；

5．机身小巧灵活，移动方便。

适用：

1．各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析；

2．锡膏印刷制程品管的检查；

3．锡膏印刷成型后的尺寸量测；

4．在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验；

功能：

1．测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度；

2．提供高度分布数值；

3．不同锡膏厚度的分析与控制；

4．测量结果的单点及多点列表；

5．X-Bar 管制图，Range 管制图；

    6．Cp，Cpk 管制图及统计报表。 规格参数:SH-100（桌面式）

技术参数：