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LBM10半导体激光加工机

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更新时间:2021-05-10 13:49:43浏览次数:1015

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产品简介

LBM10半导体激光加工机

详细介绍



项目

功 能

LBM 10

移动量

X轴 (轴左右移动)

250mm

Y轴 (工作台前后移动)

250mm

Z轴 (轴上下移动)

250mm

工作台

工作台规格

单工作台

标准工作台作业面积

200×200

旋转工作台作业面积(可选)

φ150

工作台承重

50kg

工作台高度

813mm

进给速度

X,Y,Z轴进给速度

0~20000mm/min

0~大速度的递升时间

0.1s

电机

X,Y,Z轴

400w
主要动力源 电源 AC200V±10%
50/60Hz±1Hz
空压源 0.4MPa以上
250NL/min以上
空压装置 主要使用装置 空气2件组合(油雾分离器&稳压器)
电流阀,压力开关等

润滑

滚珠润滑

润滑脂润滑

工作条件

温度

5~35℃

湿度

20~80%RH

机械尺寸

高度

2250mm

占地面积

1050×1110

标准附件

水平调整螺栓,机内照明灯,遮光窗护罩,吹气装置
对应激光器
① 直接光照型半导体激光器

② 光纤导光型半导体激光器

 

③ 光纤激光器及其他固体激光器


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