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铝基板激光切割机

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  • 型号 HPL-LJB052
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更新时间:2022-02-14 12:34:53浏览次数:306

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产品简介

铝基板是一种应用于线路制作的平台,广泛应用于LED照明行业中,由电路层,金属基层与绝缘层组成,因具有良好的散热功能,在电子产品,数码,手机,特别是照明灯具行业拥有良好的口碑

详细介绍

铝基板是一种应用于线路制作的“平台”,广泛应用于LED照明行业中,由电路层,金属基层与绝缘层组成,因具有良好的散热功能, 在电子产品,数码,手机,特别是照明灯具行业拥有良好的口碑。
铝基板在制作过程中往往需要进行切割,钻孔等加工工艺,传统均是采用冲床等利用外部加力来实现加工的,但现在由于市场对产品 质量的要求越来越高,竞争力大,想要提高产品的质量水平,只能从生产工艺环节进行精细化加工,更重要的是需要提高生产效率。
激光切割铝基板的工作原理:
激光是具有良好单色线,利用光束非接触的方式直接照射于铝基板上,此时,铝基板实现对激光部分能量进行吸收,让铝基板内部产 生热量而温度升高,再而实现熔化或汽化,最终实现切割或钻孔,当然这些操作都需要其它辅助系统互相配合,才能完成此类操作。
采用专业铝基板激光切割机的优势:
1、激光功率较高,让轻易实现对硬脆材料进行熔化或汽化,速度快,效益高,切割效果质量好、无毛刺、无碳化等。
2、采用非接触加工,不存在其它耗材的损耗,如:刀具,模具,钻头或其它耗材。
3、光束光斑小,受热影响区域小,适合精密加工行业。
4、由于激光输出控制容易实现自动化,配合其它模块化分系统能进行快速而精密的加工,包括激光切割,划片,热处理,焊接,打标 ,钻孔等!
新华鹏铝基板切割机的基本特点:
采用优质光纤激光器、天然花岗岩基座、精密稳固工作台面,可高效率对铝合金、碳钢、合金钢、不锈钢、硅钢等金属板材进行切割 ,此设备加工效率快、质量好、精度高,性能稳定,主要应用于PCB行业、精密五金加工、3C电子产品等行业,可以切割的产品有铝 基板、铜基板,部分模块更换后还可以切割/打孔陶瓷基板等。
设备基本参数(非标产品,以实际需求参数订制为准,这里只是参考数据)
激光平均功率:750W/1000W/2000W/3000W/
加工幅面:680mm×580mm
运行速度:500mm/s
平台重复定位精度:±0.005mm
综合加工精度:±0.08mm
电源及功率:AC380V 50Hz/5.5kW(不含风机、冷水机)
外形尺寸:1650mm×1600mm×1750mm
重量:1460kg
控制系统:进口数控系统
CCD分辨率:15μm
好了,关于铝基板切割机就为大家介绍到这里,如果还有不了解的用户可以跟新华鹏激光设备公司联系,我们铝基板应用工程师会为你提供相关知识,以及激光对铝基板切割加工中的一些工应艺知识。

 

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