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激光塑料焊接在半导体的实用性

阅读:264          发布时间:2021-9-30

塑料焊接三大必要条件:焊接温度、焊接压力、作用时问。为此,对于半导体激光控制器来说,只有提供高质量的激光光束、控制稳定的加工温度,才能焊出均匀性密封性好的产品。创富鑫激光公司针对塑料焊接专门设计出能够精确控制电流、功率的控制器CS400/CM100(如图2),以及带温度和功率负反馈的激光头SE200,很好地解决了焊接温度这个条件。

 

创富鑫激光 LS400控制系统集成了800-1000nm半导体激光器,可以直接用于塑料的焊接,也可以采用CS400控制器搭配光纤半导体激光器、焊接工艺平台(或机器人)一起组成塑料焊接机。如今,激光焊接能够焊接具有复杂外形、甚至是三维几何形状的制品,实现快速高致密性连接,比如在汽车生产中,通过三维塑料激光焊接技术即可以设计出形状各异的汽车车灯,“这一方式看起来就像拿着一支圆珠笔在三维物件上写字或画画,激光的能量输出就像彩色的液体流畅地流出,手指轻轻按动就可以改变字体或图画的形态。

 

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