详细介绍
机型简介:
半导体激光打标机半导体泵浦激光器采用半导体发光二极管作为激光晶体的能量来源(激励源)。用波长808nm半导体发光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出,因为半导体激光器的电光转化率较灯泵浦激光器有了较大提高,因而避免了由于发热高所造成的辅助设备体积庞大、激光束品质欠佳等问题,是第二代激光器的代表。
机型特点:
1、*的激光腔设计
2、于流水线和自动化生产
3、激光品质优,光斑小,能量集中
4、免维护设计,无需更换耗材,* 工作时间长
5、红光指示系统,打标操作更方便
2、于流水线和自动化生产
3、激光品质优,光斑小,能量集中
4、免维护设计,无需更换耗材,* 工作时间长
5、红光指示系统,打标操作更方便
6、新型水冷系统,体积小,冷却效果佳
技术参数:
功能特点:
采用进口二极管模块、声光晶体等,激光光斑小,标记线条精细
可加工所有金属及部分非金属,性价比高
电光转换效率高,性能稳定,可以24小时连续工作
三维调整工作台,使用维护简单
行业应用范围:
广泛应用于电子元器件激光打标、集成电路(IC)激光打标、电工电器激光打标、手机通讯激光打标、五金制品激光打标、工具配件激光打标、精密器械激光打标、眼镜钟表激光打标、首饰饰品激光打标、汽车配件激光打标、塑胶按键激光打标、建材激光打标、饰品及药品包装激光打标、PVC管材激光打标、医疗器械激光打标等行业。可标记金属及多种非金属,更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
行业展品应用展示: