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详细介绍
机型介绍：
PCB板激光切割机：采用高性能绿光/紫光激光器，光束质量好，聚焦光斑小、功率分布均匀，能加工各种高复杂性的线路板、柔性线路板及软硬结合板。通过脉冲调低功率，可以进行PCB打二维码加工，实现切割打码一机两用。满足线路板行业切割打码加工量产的高产、高效需求。
机型特点：
? 采用激光切割方便快捷，缩短了交货期；
? 切缝质量好、变形小、外观平整、美观；
? 完美对接自动化产线，实现在线高效生产；
? 可切割任何不规则复杂外形轮廓；
? 通过脉冲调低功率，可以进行打二维码加工，实现一机两用；
? 采用工作平台移动、激光头固定模式，比传统激光头移动模式精度更高，更稳定；
? 集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体，具有高精度、高灵活性。
设备参数：
激光器 绿光激光器/波长532nm、紫外激光器/波长355nm 平均功率 绿光35/V；紫外18V 加工范围 500x600MM(大可现定制) 控制系统 Motion软件系统 运动系统 伺服控制系统 光斑直径 20μm（小可达） 激光器频率调节范围 20K-100KHz 小切线宽度 0.02MM 震惊扫描速度 7000mm/s(max) 扫描范围 100X100MM（可选配） 平台移动速度 800mm/s 工作台定位精度 ±0.01MM 工作台重复精度 ±0.01MM 整机功率 3KW 机床尺寸 1300X 1300 X 1620MM 可处理文件格式 DXF文件/PLT文件 CCD 自动定位精度 7um 振镜重复精度 3um CCD 像素 500万 冷却方式 水冷 切割厚度 3mm以内PCB板切割、分板、钻通孔和盲孔
应用范围：
PCB硬板切割、分板，软硬结合板切割，SMT行业分板、二维码打标制程，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜箔切割。
机器打样图：
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