详细介绍 1、采用全封闭设计，光路采用进口光学器件，保证稳定性。2、采用光学大理石平台、高精度直线电机及负压吸附系统，加工精度高，无需更换耗材。3、全闭环反馈，搭载高精度CCD自动定位系统。3、采用非接触式加工，切割边缘光滑无崩边，良品率高，加工速度是传统*加工的10倍以上。 产品型号CL-BMC5CL-BMC10CL-BMC15CL-BMC20激光器UV激光器平均输出功率5W10W15W20W激光波长355nm/532mm扫描速度7000mm/s重复扫描精度＜3um聚焦光斑直径20um透镜扫描范围50*50mm运动平台高速高精度直线电机行程范围500*500mm平移台重复定位精度±2umZ轴升降范围40mm定位系统CCD视觉定位系统整机加工精度±25um拼接精度5μm大加工幅面450*450mm冷却方式水冷环境要求温度：18-27℃ 相对湿度：＜60%（无结露）电压220V 50/60HZ None 主要针对FPC、PCB、陶瓷材料、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。
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