详细介绍 超领激光划片机主要应用于太阳能光伏行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽；电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。该机与传统YAG划片机相比，光纤激光具有优质的光束质量、速度快、能耗低、*免维护等优势。由于整体采用自动控制系统，简易的操作和低维护，使得该款机型具有高的生产效率。特点：1、光纤输出，激光模式优，刻线效果好，稳定性高，灵活方便。2、安装有特殊光隔离系统，避免高反射材料加工时反射光对激光器的干扰及可能的损坏。3、激光器寿命长，可连续工作，免维护，无耗材。4、可适应于硅片、陶瓷等脆性材料。5、设备采用风冷，运行成本低。 机型（W）（model)CL-HPL20CL-HPL30CL-HPL50激光功率(W)Max.Laser power203050重复频率(KH)Repeat Frequency20-8020-8020-80激光波长(nm)Laser Wavelength1064划片精度（mm）±0.03mm划片线宽（mm）≤0.03 mm雕刻范围（mm）Marking Rang100*100/150*150/200*200（可选配）划线速度(mm)Engraving depth0-250mm/s冷却方式Cooling风冷供电电源Power SupplyAC220V/50HZ功耗（W)Min.PowerConsumption1.5kVA 应用于太阳能光伏行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽；电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。
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