详细介绍 1、采用全封闭设计,光路采用进口光学器件,保证稳定性。2、采用光学大理石平台、高精度直线电机及负压吸附系统,加工精度高,无需更换耗材。3、全闭环反馈,搭载高精度CCD自动定位系统。3、采用非接触式加工,切割边缘光滑无崩边,良品率高,加工速度快。 产品型号CL-BMC3CL-BMC5CL-BMC10CL-BMC20激光器UV激光器平均输出功率3W5W10W20W率稳定性<2.0%工作幅面400mm×300mm运动平台进口高速高精度直线电机Z轴升降范围100mm可选配件CCD视觉定位系统崩边大小<10μm(依材料而定)尺寸精度±10μm锥度<2°切割厚度≤0.05mm切割效率蓝宝石T0.3mm φ 10 2s/pcs0.8mm玻璃1mm/s适用材料蓝宝石、玻璃、陶瓷等透明材料环境要求温度:18-27℃ 相对湿度:<60%(无结露) 指纹识别玻璃、陶瓷切割、蓝宝石及强化玻璃的切割及钻孔、LED蓝宝石灯丝支架切割、手机蓝宝石HOME键切割、摄像头保护镜片切割、蓝宝石玻璃手机屏切割、手机、手表及可穿戴设备蓝宝石盖板切割等。