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详细介绍
利用激光切割PCB电路板等材料上一项的新应用。
传统加工方式是采用走刀式分板、冲压式分板、侧刀式分板等接触式切割来加工，而采用这些方式分板都有些不足之处：走刀式分板只能进行直线分板，有毛边，有应力；冲压式分板必须专板专模，后期成本高，有应力；铣刀式分板产生很多粉尘，有应力，不适合薄的电路板的切割。侧刀式分板压力大，应力大，只适合铝基板的分割，加工单一。
由于激光具有能量集中，光束质量好，激光束光斑直径小，切缝细，非接触，稳定等居多优点，故采用高功率、稳定、可靠、寿命长的激光器对任意形状PCB电路板进行精细切割。
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