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详细介绍
1.温度反馈半导体激光焊接系统：采用红外半导体激光器模块，激光功率可选；温度反馈功能可控制焊接温度，并可控制直径1MM的小面积温度，温度精度为10度，充分掌握焊接效果，避免焊接工件的损坏。
2。精密工作台：采用高精度XYZ三轴转台，定位精度为正负0.02mm。保证了批量生产的稳定性和一致性。
3。进出口焊接机构：高精度焊膏机构，通过程序可以控制焊膏的用量，控制焊点的尺寸。
4.视觉定位系统：高清CCD，全视觉多摄像机定位系统，360度智能识别定位；定制焊接轨迹，可满足不同形状要求，并可编程任意X-Y-Z运动轨迹。
5。可增加高精度测高模块。
6。增加焊后检验制度。
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